第21届上海国际汽车工业展览会（简称“2025上海车展”）在4月23日至5月2日期间盛大举行，作为中国四大A级车展之一，此次展会汇聚了国内外众多知名车企及供应链企业，共同展示汽车产业的最新成果。其中，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）携其KungFu系列车规芯片及五大解决方案亮相展会，成为备受瞩目的焦点。
芯旺微电子在本届车展上展示了其KungFu系列车规级MCU，以及基于此系列芯片的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域解决方案。这些产品凭借高性能、高可靠性、高集成度、高安全性和低功耗等特点，赢得了众多主机厂和Tier 1、Tier 2企业的青睐。
据悉，芯旺微电子的车规级MCU已服务于包括安波福、华域汽车、拓普集团在内的800余家客户，并在超过150款车型中实现上车应用。截至2024年3月，KungFu内核车规级MCU累计出货量已破亿，成为国内首家达成这一里程碑的本土企业。目前，芯旺微电子的MCU累计出货量已超过1.6亿颗，其中在底盘域的应用已突破1000万颗。
在中国汽车市场，车规级MCU的需求持续增长。2023年，中国车规级MCU市场规模同比增长17.1%，达到41亿美元，占全球市场的41%。然而，截至2024年末，国内车规级MCU的自给率仍不足10%。为确保供应链安全可控，本土MCU企业自2020年以来加大了汽车市场布局。在此背景下，芯旺微电子等本土车规级MCU供应商迎来了前所未有的发展机遇。
在本次车展上，芯旺微电子重点展示了KF32A158、KF32A156、KF32A136、KF32A146和KF32A150等车规级高性能MCU。其中，KF32A158符合ASIL-B汽车功能安全等级，提供丰富的接口和符合AutoSar标准的MCAL软件服务，可满足多种汽车场景控制需求。KF32A156则是国内率先搭载2路CANFD模块的车规级32位MCU产品，广泛应用于车身控制、车灯控制等领域。
芯旺微电子还展示了基于KungFu系列芯片打造的数十个细分场景解决方案，覆盖车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域五大应用领域。这些解决方案不仅展示了芯旺微电子的技术实力，更为汽车行业的转型升级提供了强大的技术支持。
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芯旺微电子的成功得益于其多年来的自主研发和创新。公司不断优化产品性能和功能，以满足汽车市场的多样化需求。通过与国内外汽车产业链企业的紧密合作，芯旺微电子积累了丰富的经验，进一步完善了产品和服务。未来，芯旺微电子将继续加大研发投入，推出更多具有竞争力的车规级MCU产品，为中国汽车产业的自主可控发展贡献力量。