国内dToF传感领域迎来重要进展——灵明光子（ADAPS）宣布完成C3轮融资，浙江省国资平台作为主要投资方，累计投入资金近亿元，光源资本担任本轮融资独家财务顾问。资金将重点用于核心技术研发迭代及量产能力建设，推动3D感知技术向更广泛的应用场景渗透。
这家成立于2018年的科技企业，由斯坦福大学、代尔夫特理工大学等顶尖院校的博士团队联合创立，总部设于深圳南山，并在上海张江、浙江德清布局研发中心。公司现有员工超百人，其中研发人员占比达80%，核心团队在单光子雪崩二极管（SPAD）领域拥有深厚技术积淀，掌握从器件设计到工艺制造的全栈能力，累计申请国内外专利数百项，2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。
技术成果方面，灵明光子已形成覆盖车载、消费电子、机器人等领域的完整产品矩阵。其硅光电倍增管（SiPM）、SPAD dToF面阵模组及芯片、有限点模组等产品，被广泛应用于激光雷达、智能手机、XR设备、服务机器人、智能家电等3D传感终端。尤其在车载领域，公司激光雷达接收端芯片持续保持市场领先地位，为智能驾驶系统提供高精度环境感知支持。
2025年，灵明光子在消费级机器人市场实现突破。面向该领域推出的面阵感知方案，凭借毫米级精度、微秒级响应速度及成本优势，获得多家头部企业规模化采用，成为机器人空间感知能力升级的关键组件。这一进展标志着公司技术从专业领域向大众消费市场的成功延伸。
技术路径上，企业正深化“激光雷达摄像头化”战略，通过硬件创新推动智能驾驶、机器人交互、空间建模等领域的感知革命。其研发的极弱光成像技术可在低光照环境下实现清晰成像，高精度实时建模支持动态环境三维重构，柔性交互方案则为人机协作提供更自然的感知接口，这些技术正成为产业智能化转型的基础设施。